台湾のファウンドリー（半導体の受託生産）世界大手、聯華電子（UMC）は、昨年開所した東部パシリスの新工場で「コパッケージドオプティクス（CPO）技術」の量産に向けた準備を進めている。22ナノメートル（nm）生産ラインを活用し、シリコンフォトニクス技術の導入と試験生産の準備段階に入った。2027年の量産開始を目指す。サプライチェーン関係者の話として台湾・経済日報が20日報じた。

　CPOはデータセンター（DC）のスイッチなどの通信機器で光学エンジンとコンピューティングIC（ASIC）を同一パッケージ内に集積する技術。シリコンフォトニクス技術を用いたシリコン基板上への光回路作成によって、小型・高密度な実装を可能とする。電子信号の伝送距離を大幅に短縮し、消費電力と遅延を低減しつつ帯域密度を向上させる、次世代データセンターの主流となる相互接続技術として期待されている。

　UMCはCPOとシリコンフォトニクスを人工知能（AI）データセンター市場に参入するための重要技術と位置付けている。パシリスの工場で26年中にリスク生産を開始し、27年に予定通り量産へ移行すれば、同社は「光電統合型ファウンドリー」として新たな成長エンジンを獲得することになる。


内容についてのお問い合わせは＜info@ashuir.com＞まで。