【亜州ビジネス編集部】長瀬産業は2日、ペナン州で半導体ウエハーバンピング受託加工などを手掛ける子会社パックテック・アジアに10億円の設備投資を行うと発表した。既存工場内に生産ラインを増設し、今月から順次稼働。生産能力を従来の約1.5倍に引き上げ、スマートフォンなどに使用されるパワー半導体の需要増に対応する。
　ドイツ子会社パックテック（パッケージング・テクノロジーズ）を通じて設備投資を実行した。パックテック・アジアは、低コストかつ大量生産に適している無電解めっき方式のウエハーレベルパッケージング（WLP）をコア技術としており、WLP受託加工市場で世界有数のシェアを持つという。同方式のWLPは従来、ミドル・ローエンド向けの半導体製造に使用されていたが、近年はハイエンド向けにも使用する動きが検討されていることから、需要が拡大すると見込む。


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