米半導体大手のインテルは22日、ペナン州で建設中のパッケージング・テスティング（封止・検査）工場を報道陣に公開し、同社の3次元（3D）積層封止技術「Foveros」を海外工場として初めて導入すると明らかにした。台湾・聯合報が同日報じた。
　同社アジア太平洋日本（APJ）地域ゼネラルマネージャー（GM）のスティーブン・ロング氏は量産時期を明らかにしなかったが、新工場は2024年末または25年初めの完成が予定されている。25年時点で同技術の生産能力を現在の4倍に拡大する方針。
　ロングGMは、近隣のケダ州にあるクリム・ハイテク工業団地（KHTP）でも封止・検査工場を増設すると発言。完成時点でマレーシア国内の封止・検査工場は6カ所となり、同社にとって世界最大の封止・検査拠点になると説明した。
　インテルは1972年に初の海外工場をペナン州に設置。1社でマレーシアの電機・電子製品輸出の20％を占める。32年までに累計投資額が140億米ドルに達する見通し。既に80億米ドルを実行しており、今後60億米ドルを先進封止などに投じる。


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