ニュース 2026/02/10 19:59 NEW!!
マレーシア:半導体後工程の台湾チップボンド、ペナンで工場開所 
電子・電気 マレーシア
ディスプレードライバーIC(DDI)のパッケージング・テスティング(封止・検査)を手掛ける台湾のキ邦科技(チップボンド)は9日、ペナン州のバトゥカワン地区で先端半導体の後工程工場を開所した。2億米ド…
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