【亜州ビジネス編集部】オーストリアのプリント基板（PCB）メーカー、AT&Sは、ケダ州クリムに建設中の工場を2024年第4四半期に開所する。米半導体大手のアドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）向けに先端集積回路（IC）パッケージ基板を供給する。ロイター通信が伝えた。

　AT&Sはスマートフォンやパソコン（PC）向けの基板を中国で製造しており、クリム工場を開所することで拠点を増やしてAMDへの供給を強化する。一方、自動車や工業向けの製品はオーストリア、インド、韓国で製造している。

　工場はクリム・ハイテク工業団地で2021年11月に着工した。着工時の情報によると、敷地面積は20万平方メートル、建物の床面積は10万平方メートル。第1期には85億リンギ（約2740億円）を投じる。高性能プロセッサーの実装に味の素の層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」を用いる「ABF基板」を生産する。設備を2000台導入し、最大6000人の雇用創出を見込む。


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