【亜州ビジネス編集部】オーストリアのプリント基板（PCB）メーカー、AT&Sは1日、北部ケダ州のクリム・ハイテク工業団地で先端集積回路（IC）パッケージ基板工場の屋根完成を祝う式典を開催し、設備の搬入を開始した。来年末までに開所する。
　工場は第1期に85億リンギ（約2370億円）を投じるもので、21年11月に着工。工事は計画通り進んでいるという。
　着工時の情報によると、工場では高性能プロセッサーの実装に味の素の層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」を用いる「ABF基板」を生産する。敷地面積は20万平方メートル、建物の床面積は10万平方メートル。設備を2000台導入し、最大6000人の雇用創出を見込む。
　同社はマレーシアで第2工場の建設も計画している。来年初めに認可を取得する予定だが、着工時期は世界の半導体市場の動向よって左右するとしている。


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