建設大手IJMコーポレーションは21日、台湾の半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）の傘下企業からペナン州の工場建設を受注したと発表した。先月下旬に起工式が行われたセキ品精密工業（SPIL）の工場第1期で、受注額は3億7800万リンギ（約128億3000万円）。オフィスを備えた4階建ての製造棟などを建設する。
　工業団地「バンダルカシア・テクノロジーパーク」の8万平方メートルの敷地を利用。製造棟のほか、◆空調や水道などの設備を置く4階建てのユーティリティー棟◆4階建ての倉庫◆33キロボルト（kV）の変電棟――などを建設し、来年10月までに完成させる。環境影響の抑制や建設時間の短縮を見込める「工業化建築システム（IBS）工法」と呼ばれるプレハブ工法を採用する。
　SPILは現地子会社のシリコンウエア・プレシジョン・マレーシアを通じて工場を操業し、半導体の封止・検査をターンキーで請け負う。工場への投資総額は60億リンギを予定。今後15年で技術者3000人を雇用し、ASEHのマレーシアでの封止・検査業務を強化する。


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