ニュース 2024/01/22 19:59
マレーシア:半導体装置エンジのエデルテック、中国企業などと合弁 
電子・電気 マレーシア
長園半導体設備との合弁では、エデルテックが中国法人に49%、マレーシア法人に51%出資。中国では半導体装置の設計やAOI装置の生産販売を、マレーシアではパワー半導体デバイスの一種である「IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)」の封止装置の生産販売などをそれぞれ手掛ける。
長園半導体設備は2010年設立。電源機器メーカーの長園科技集団が83.3%を出資している。
エデルテックは一方、AI(人工知能)技術を活用したAOIシステムの設計・開発・販売を手掛けるハロテクノロジーズ(本社:ペナン州)とも覚書を締結した。ハロの過半出資でマレーシアに合弁会社を設立し、AOIシステムを生産販売する。
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