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  ニュース     2024/01/22 19:59

マレーシア:半導体装置エンジのエデルテック、中国企業などと合弁 無料記事

【亜州ビジネス編集部】半導体装置エンジニアリングのエデルテック・ホールディングスは19日、中国の半導体装置メーカー、長園半導体設備(珠海)と合弁会社の設立に向けて覚書(MOU)を交わした。中国とマレーシアに1社ずつ新設し、基板の外観検査に使う自動光学検査(AOI)装置の生産販売などを行う。エデルテックは一方、ペナン州の企業とも同日にAOI装置事業で覚書を交わした。
 長園半導体設備との合弁では、エデルテックが中国法人に49%、マレーシア法人に51%出資。中国では半導体装置の設計やAOI装置の生産販売を、マレーシアではパワー半導体デバイスの一種である「IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)」の封止装置の生産販売などをそれぞれ手掛ける。
 長園半導体設備は2010年設立。電源機器メーカーの長園科技集団が83.3%を出資している。
 エデルテックは一方、AI(人工知能)技術を活用したAOIシステムの設計・開発・販売を手掛けるハロテクノロジーズ(本社:ペナン州)とも覚書を締結した。ハロの過半出資でマレーシアに合弁会社を設立し、AOIシステムを生産販売する。


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