【亜州ビジネス編集部】オーストリアのプリント基板（PCB）メーカー、AT&Sは10月30日、北部ケダ州のクリム・ハイテク工業団地で、先端IC（集積回路）パッケージ基板の工場の着工式を行った。第1期の投資額は85億リンギ（約2340億円）。2024年の操業開始を予定する。
　高性能プロセッサーの実装に味の素の層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」を用いる「ABF基板」を生産する。生産規模については発表していない。工場は敷地面積20万平方メートル、建物の床面積10万平方メートルで、設備2000台を導入。最大6000件の雇用創出を見込む。
　AT&Sはまた、同地で研究開発（R&D）に取り組む方針。マレーシアの有名大学との連携を模索している。


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