【亜州ビジネス編集部】半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手のユニセム（M）は22日、ペラ州のゴペン地区で新工場の起工式を開催した。第1期は3億リンギ（約86億1000万円）を投じ、クリーンルームなどを備える工場を建設。来年4月にも完成させる。
　敷地面積は11万5000平方メートルで、第1期の建屋面積は5万700平方メートル。最新設備を導入して幅広い製品・サービスを提供する。完成後は近隣の同州イポーで操業する既存拠点の生産能力が倍増するとしている。
　イポーの生産拠点は1992年に操業を開始。建屋面積は5万3000平方メートルで、3500人を雇用している。他に中国・四川省成都市にも工場を構えている。


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