【亜州ビジネス編集部】半導体封止・検査（パッケージング・テスティング）世界最大手の台湾企業、日月光半導体製造（ASE）は先週、ペナン州のバヤンレパス工業団地で新工場（第4工場と第5工場）の着工式を行った。

　2025年の完成を予定。需要の多いクリップボンドパッケージとイメージセンサーのパッケージングを手掛ける。マレーシアで今後5年間に3億米ドルの設備投資を計画している。

　同社は1991年進出。バヤンレパスで消費者向け電子製品や通信、自動車業界など向けの半導体の封止・検査を手掛けてきた。

　マレーシアは封止・検査の世界市場で13〜15％のシェアを得ているとみられる。米中対立が生んだ半導体産業の分断を受けて、海外企業による投資拡大の恩恵を受けている。


内容についてのお問い合わせは＜info@ashuir.com＞まで。