【亜州ビジネス編集部】オランダの半導体大手ネクスペリアは9日、首都近郊のヌグリスンビラン州セレンバンで新工場の起工式を行った。チップの生産能力を増強し、自動車産業のパワー半導体需要に応える。来年半ばまでに操業を開始する予定。2026年までに16億リンギ（約430億円）を投じ、建屋や自動化設備などを整備する。マレーシア投資開発庁（MIDA）が同日明らかにした。

　新工場は4階建てで、建屋面積は2万平方メートル。1万1000平方メートルのクリーンルームを備える。自動化された倉庫も設け、保管能力を現行の3倍に高める。700人を新たに雇用する見通し。

　現地法人のネクスペリア・マレーシアが工場を操業する。同法人は現在、セレンバンの既存工場でマルチチップパッケージ（封止）と先進多元封止を手掛ける。小型信号IC（集積回路）とバイポーラICの年間生産量は200億個に上る。日本式の表面実装型（SMD）封止と独自のフラットパワー封止、XSON封止に強みを持つ。


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