【亜州ビジネス編集部】半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）国内2位のユニセムは、中国子会社の宇芯（成都）集成電路封装測試（ユニセム・チェンドゥー）を通じて、このほど四川省成都市で封止・検査事業の第3期拡張計画に着手した。来年9月の新工場完成、同年末の生産開始を見込む。半導体情報サービスのDRAMエクスチェンジが報じた。
　第3期では、クワッド・フラット・ノーリード（QFN）、ウェーハレベルCSP（WLCSP）、ランドグリッドアレイ（LGA）、微小電子機械システム（MEMS）、ボールグリッドアレイ（BGA）などの各種先進封止技術を導入する。
　第3期の年産能力は封止・検査製品が56億3000万個、ウエハーバンピングが18万枚。全体の年産能力は封止・検査製品が97億8000万個、ウエハーバンピングが54万枚へと拡大する。
　ユニセムは04年に成都市に進出。20年は新型コロナウイルスの感染が拡大した中、約3割の成長を遂げた。


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