【亜州ビジネス編集部】オーストリアのプリント基板（PCB）メーカー、AT&Sは、ハイエンド集積回路（IC）基板の研究開発（R&D）を共同で推進することで政府系R&D機関のMIMOSと覚書（MOU）を結んだ。

　高性能コンピューターやサーバーに使用されるハイエンドIC基板は、人工知能（AI）やIoT（モノのインターネット）、ビッグデータの普及に応じて需要が高まっている。両者はR&Dで協力することで、マレーシアの同分野における競争力向上に貢献すると見込む。

　双方はまた、ハイエンドパッケージング（封止）のコア人材育成を視野に、技術評価と開発において協力することで意見が一致した。　


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