【亜州ビジネス編集部】オーストリアのプリント基板（PCB）メーカー、AT&Sは24日、ケダ州クリムに建設した工場を開所した。85億リンギ（約2654億円）を投じた第1期で、今年末から米半導体大手のアドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）向けに先端集積回路（IC）パッケージ基板を供給する。
　工場はクリム・ハイテクパークで2021年11月に着工した。着工時の情報によると、敷地面積は20万平方メートル、建物の床面積は10万平方メートル。高性能プロセッサーの実装に味の素の層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」を用いる「ABF基板」を生産する。設備を2000台導入し、6000人以上を雇用する。
　AT&Sはスマートフォンやパソコン（PC）向けの基板を中国で製造しており、クリム工場を開所することでAMDへの供給を強化する。一方、自動車や工業向けの製品はオーストリア、インド、韓国で製造している。
　マレーシアの電気・電子産業は急速に成長。マレーシア投資開発庁（MIDA）によると、23年1～9月には同産業で574億リンギの投資が認可されており、うち98％が外国直接投資（FDI）となっている。


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