台湾積体電路製造（TSMC）傘下の成熟プロセスIC（集積回路）ファウンドリー、世界先進積体電路（VIS）は5日、蘭NXPセミコンダクターズと合弁で12インチウエハー工場を設置すると発表した。投資額は78億米ドルで、VISが6割、NXPが4割を出資する。VIS初の12インチ工場となる。
　両社は合弁会社のビジョンパワー・セミコンダクターマニュファクチャリング（VSMC）を設立する。今年下半期の工場着工、2027年下半期の量産開始を予定し、29年時点で月産能力を5万5000枚とする。生産品目は130～40ナノメートル（nm）のミックスドシグナルICやパワーマネジメントICなど。自動車や消費者電子製品、モバイル端末などの産業分野向けに供給する。現地で1500人の雇用を創出する。
　VISが台湾とシンガポールに持つ既存の5工場は全て8インチ規格で、23年の月産量は計27万9000枚だった。シンガポールでは東部タンピネスで、米グローバル・ファウンドリーズ（GF）から19年に買収した工場を操業する。台湾・経済日報によると、業界からは、地政学的リスクへの対応が今回の追加投資の目的との分析が出ている。なお、VISは現地で工場設置をさらに拡大する可能性もあるとしている。


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