【亜州ビジネス編集部】半導体製造装置の部品製造を手掛けるフェローテックホールディングスは19日、パワー半導体用の絶縁放熱基板を製造する中国子会社がジョホール州に新工場を設けると発表した。投資額は6億9460万人民元（約137億円）。早期立ち上げとコスト抑制のため工場建屋を買い取って改造し、来年9月にも操業を開始する。電気自動車（EV）や太陽光発電などの分野で拡大する需要を取り込む狙い。
　子会社の江蘇富楽華半導体科技が現地法人を新設して事業を行う。月産能力は、絶縁基板の一種である「DCB基板」が30万枚、「AMB基板」が20万枚。工場の建屋面積は3万4000平方メートルで、9月にも改造工事を開始する。投資額の内訳は工場建屋が2億6500人民元、機械設備が3億900万人民元など。
　フェローテックは中国国外に工場を設けることで、経営環境の変化と大手顧客の需要に対応するとしている。パワー半導体事業ではこれまで中国の上海市や江蘇省東台市などに生産拠点を増やし、顧客ニーズに応えてきた。


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