【亜州ビジネス編集部】半導体パッケージング（封止）などを手掛ける中国の蘇州晶方半導体科技（チャイナ・ウエハー・レベルCSP）は、シンガポールに完全子会社を設立すると発表した。同子会社を基盤として東南アジア各国に生産拠点を展開し、海外顧客の需要に対応する。
　新会社のオプティズ・テクノロジー（仮称）を登録資本金1000万米ドルで設立。最大で3000万米ドルを投資する。新会社は海外事業センター、研究開発（R&D）エンジニアリングセンター、投融資プラットフォームの役割を担う。


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