ろ過・分離・精製技術の米ポール・コーポレーションは18日、シンガポール西部に半導体産業向け製品の新工場を建設すると発表した。第1期の投資額は1億米ドル超。今年半ばに着工し、2024年初めまでに量産（HVM）の体制を整備する。その後も数年かけて拡張を進め、自社の半導体向け製品の生産能力を現在の2倍以上に引き上げる。
　工場の敷地面積は2万8000平方メートル、生産棟と事務所の面積は計1万8000平方メートル。ウエハーに回路パターンを焼き付ける過程で使う製品などを生産する。300人以上の新規雇用を計画している。


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