【亜州ビジネス編集部】TOPPANホールディングスは14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の工場を建設すると発表した。2026年末の稼働開始を予定。社会のデジタル化に伴って拡大する需要を取り込む。これまで日本の新潟工場で生産しており、2拠点体制とすることでリスクを分散する狙いもある。2拠点合わせた年産能力を27年度に22年度比で2.5倍以上に引き上げる。
　新設した現地法人アドバンスト・サブストレート・テクノロジーズが工場を操業する。延べ床面積は9万5000平方メートル。新潟工場で培ったノウハウや最先端の自動化ラインを導入し、「FC-BGA基板」と呼ばれる高密度半導体パッケージ基板を生産する。世界最高水準の品質と歩留まりの実現を目指すとしている。工場建設では、シンガポール経済開発庁（EDB）や、取引先である米国の通信用半導体大手ブロードコムの支援を受けるという。


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